Technologien

Wir verfügen über eine fast 30 jährige Erfahrung mit folgenden Schwerpunkten:

Flach-Displays von der Produktion über deren Ansteuerung bis zur System-Integration

• Display-Technologien
  • LCD / Passiv-Matrix Flüssigkristall-Displays
    • TN-Technologie
    • STN-Technologie
    • DSTN-Technologie (kaum mehr in Anwendung)
    • FSTN-Technologie
    • CSTN-Technologie (kaum mehr in Anwendung)
  • TFT / Aktiv-Matrix Flüssigkristall-Displays
    • TN-Technologie
    • Vertical-Alignment (PVA, MVA)
    • IPS-Technologie
    • Multi-Domain-Technologie
    • LTPS-Technologie
  • OLED
    • Passiv- und Aktiv-Matrix OLED
    • Small-Molecule- und Polymer-OLED
    • OLED-Produktions-Prozesse
• Kontaktierung
  • Pin-Kontakte
  • Leitgummi (Zebra)
  • FFC und FPC
• Schnittstellen
  • seriell / parallel
  • LVDS
  • DVI
  • HDMI
  • Display-Port
  • USB-C
• Backlights
  • CCFL oder CFL-Backlights (kaum mehr in Anwendung)
  • LED-Backlights

• Backlights
  • CCFL oder CFL-Backlights (kaum mehr in Anwendung)
  • LED-Backlights
• Ansteuerung
  • Chip-on-Board
  • Chip-on-Glass
  • Chip-on-Flex
  • direkt (Micro-Controller/Prozessor, Grafik-Controller/Prozessor)
  • indirekt (Abgesetzte vom Prozessor/Controller entfernte Displays)
    • analoge Schnittstellen
    • digitale Schnittstellen
    • Signalwandlung mittels parallel/seriell-Multiplexern
    • Proprietäre und standardisierte Schnittstellen bestimmter Branchen, z.B. MOST-Bus, APIX, ...
• Optical Bonding
  • Air-Bonding (Verklebung mit umlaufenden doppelseitigem Klebematerial)
  • Liquid Bonding (Vollflächige Acylat- oder Silikon-Basierte Verklebung wahlweise von Front-Scheibe, Touch-Panel und Display)
  • Foil-Bonding (Vollflächige Verklebung mit optisch wirksamen Klebefolien)
• System-Integration von Flachdisplays
  • Auswahl der passenden Technologie, Hersteller und Modell für die jeweilige Kunden-Applikation
  • Montage von Flach-Displays
  • Ertüchtigung von Flachdisplays für spezielle Anforderungen

Prozesse der Elektronik-Entwicklung

• Entwicklungsprozess:
  • Von der Kunden-Idee zum fertigen Produkt
  • Spezielle Prozess-Anforderungen z.B. nach DIN-EN-ISO 13485 Medizintechnik
• Projektmanagement mit MS-Project

• Prozesse der Schaltungs-Entwicklung
• Prozesse des Layout-Designs
• Prozesse der Programmierung von Firmware und Software

Prozesse der Elektronik-Fertigung

• Fertigungs-Prozesse für Roh-Leiterplatten inkl. Galvanik und Beschichtung
• Prozesse und Varianten in der Bestückung von Leiterplatten
  • SMT : Oberflächenmontierte Bauteile
  • THT: Durchsteck-Technik für bedrahtete Bauteile
  • Maschinelle Bestückung mit Bestückungs-Automaten
  • Manuelle Bestückung, auch mit Unterstützung von z.B. programmierbaren Bestückungs-Tischen
• Löt-Prozesse
  • Klassische Handlötung mit Lötkolben / Lötstation
  • Lotpasten-Druck
  • Reflow-Lötung
  • Dampfphasen-Lötung
  • Wellen-Lötung
  • Maschinelle Selektiv-Lötung

• Prüf-Prozesse
  • Automatische Optische Inspektion (AOI)
  • In-Cirquit-Test (ICT)
  • Funktions-Test
  • Prüf-Adapter
  • Protokollierung der Prüfergebnisse (manuell oder automatisiert mittels z.B. Excel oder CAQ-Software)
• Reinraum-Prozesse
  • Überwachung der Qualifizierung von Reinräumen
  • Zugang für Personal und Schleusen für Material
  • Sensibilisierung und Schulung von Reinraum-Personal
• Allgemeine Prozess-Anforderungen für Elektronik-Fertigung
  • Elektrostatische Anforderungen nach DIN EN 61340
  • Ausstattung und Zugang für Personal zu ESD-geschützten Bereichen
  • Sensibilisierung und Schulung von Personal mit Zugang zu ESD-geschützten Bereichen

Prozesse der Mechanik-Fertigung

• Metall-Bearbeitung und -Formung
  • Stanzen
  • Biegen
  • Bohren
  • Fräsen
  • Lasern
  • Schweißen
  • Schrauben
  • Pressen
  • Alu- und Zink-Druckguss

• Kunststoff-Technik
  • Spritzguss
  • Tiefzieh-Verfahren
  • Formen-Bau
    • Fräsen
    • Erodieren